以此来提高市场的预测分析能力
降低制造业数据挖掘门槛 讯能集思发布JarviX 3.0
中国工业报获悉，此次全新发布的JarviX 3.0版本将推动企业实现数智化愿景，完成从一般制造业迈向高端制造业的转型升级。JarviX 3.0新增加的功能包括用“拖拉点拽”的无代码操作方式，完成数据标准化、数据清洗、以及特征工程等数据处理工作，从而加速从数据转换到洞察分析的过程。由此，企业基于JarviX 3.0将能实现五大数智化应用：完整记录分析架构、自动推荐分析建议、快速获得优化解、快速建立知识库、团队共享知识库，真正实现不受制于工具，不受制于数据孤岛，不受制于人才困境，以数据应用的方式实现企业整体效率的提升，实现数字化的转型升级，实现企业竞争力的增强。
新冠疫情或掐断中国经济连续增长势头
周一，上海的一家购物中心。今年前两个月，零售业销售额录得创纪录的两位数下滑。 Hector Retamal/Agence France-Presse — Getty Images
如何快速成为行业专家，提高分析问题能力？
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国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题
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首先是选址。评估所有项目是否符合国家政策，以及当地政府的资金、政策支持能否到位。 iO2esmc
再次是设备导入/调试、工艺开发与验证。设备导入环节面临设备选型，现有方案适合用哪些设备生产，需要通过一台一台设备来试产。现在全球主要半导体企业，都在努力提升碳化硅的产能，Fab厂抢购半导体设备已是业内常态，有没有抢购到适配的设备，是能否增加SiC器件产能的关键因素。 iO2esmc
最后是产能爬坡。这个环节需要用到许多设备，这些设备都需要进行验证。只要一天未验证完设备与设计方案是否匹配，企业就一天无法大规模采购半导体设备。在产能爬坡环节，每一个步骤都需要投钱，且是需要长期持续投入。产能爬坡有一个缓慢增长的过程，无法一下就冲到原本设计的产能水平。 iO2esmc
二、选6英寸还是建8英寸？
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SiC晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，芯片的产能也就越大、芯片成本越低。咨询机构PGC Consultancy预测称：8英寸SiC的衬底价格、缺陷密度、芯片面积、芯片价格明显呈下降的趋势，随着每一代芯片单位面积的减小，8英寸（200mm）和6英寸（150mm）的成本差距也越来越小。预计到明年，如果同样量级，两者的芯片成本会持平。再过几年，8英寸芯片的成本将低于6英寸。 iO2esmc
三、SiC大咖稀缺与成体系发展
8月16-17日， IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会 将在江苏南京国际博览中心2号馆举办，大会不仅聚焦当前最热的“碳中和”话题，也将聚焦国际宽禁带半导体技术应用。在同期举办的“ 高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛 ”上，将有英诺赛科、PI、是德科技等企业的精彩演讲，欢迎 免费报名 参加。 iO2esmc